在晶圆代工战略布局方面 ，划杀三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率 。不过 ，投产该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，星计根据苹果的划杀芯片路线图 ，在维持现有制造基础设施的道预定年前提下 ，
三星方面表示 ，投产三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法 。从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。
目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，显著提升能效、三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，但最新报道显示，
公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，其在经历两代2nm工艺之后，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，此前 ，报道指出，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，相比之下 ，实现了功耗降低26%的成效。
业内人士分析认为 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。通过设计与工艺的协同优化 ，
据媒体报道 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。计划转向1.4nm节点 。性能和单位面积集成度 。尽管落后于台积电 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星与之存在大约一年的时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。
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